第530章 半导体事业群——架构草案
车开进红星科技园的时候，陈星的手机又响了。
甘良才的电话。
“陈总，华芯国际那边回消息了，蔡永芯蔡说下周可以安排一次面谈，地点随我们定。”
“魔都微电子的徐总那边暂时还没有回复。”
华芯国际。
陈星在MCP产线的时候脑子里一半在看产线，另一半就在想这件事。
红星目前的MCP封装线解决的是存储芯片的后道封装问题，但芯片制造的前道工序——晶圆代工——红星碰都没碰过。
凌霄H1是找的tSmC流片代工的。
陈星不指望华芯国际能帮他造凌霄H2，但一些周边芯片——电源管理IC、充电保护IC、显示驱动IC——这些东西的制程要求没那么高，完全可以放在华芯国际的线上跑。
自己的快充联盟刚拉起来，配套的IC需求量马上要起来了。
光靠外部采购，成本控制和供应稳定性都是问题。
如果能和华芯国际建立长期的代工合作，从设计到流片到封测，整条链路都在国内完成，那红星在关键零部件上就又多了一层保障。
“下周三，约在我们这边。”陈星说完挂了电话。
回到办公室，桌上摊着几份等他签字的文件。
其中一份是扬拓提交的ZnOte2最终BOM清单确认函，陈星翻到成本汇总那一栏扫了一眼。
单机成本1947元。
定价4299元。
毛利率54%。
这台机器的硬件利润空间比ZnOte1高了不少，主要是因为1080p屏幕虽然工艺复杂，但天马那边的产线是红星参与投资建设的，采购价格比外部市场便宜。
凌霄H1S也是自研芯片，成本可控。
丙型接口的物料同样是自家体系内消化。
加上MCP封装，多枚闪存内存芯片封装也省了一点点成本，还有各种IC，传感器，红星目前都能在自己控制的供应链上找到。
这部分的成本天然就比外采的要低一些。
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